UV 경화는 접착제 본딩과 어셈블리, 부품 마킹, 개스킷과 밀봉, 포팅, 마스킹, 캡슐화, 컨포멀 코팅 등의 전자 적용 분야에 널리 사용됩니다. 빠른 경화와 저온 UV 경화 프로세스는 민감한 전자 부품의 손상 없이 생산 속도를 높여줍니다.
UV 경화는 열 경화에 필요한 공간과 에너지 요구 사항을 없애주면서 인라인 테스트, 추가 조립, 처리의 최소화, 처리량 증가와 제품 수명 연장 등을 가능하게 해줍니다.
항공 우주, 자동차, 의료 및 가정용 전자 기기 등의 시장에서 전자 부품, 조립품 및 제품 제조업체는 UV 경화를 사용하여 생산 속도와 제품 품질을 향상시킵니다.
UV 경화는 접착제 본딩과 어셈블리, 부품 마킹, 개스킷과 밀봉, 포팅, 마스킹, 캡슐화, 컨포멀 코팅 등의 전자 적용 분야에 널리 사용됩니다. 빠른 경화와 저온 UV 경화 프로세스는 민감한 전자 부품의 손상 없이 생산 속도를 높여줍니다.
UV 경화는 열 경화에 필요한 공간과 에너지 요구 사항을 없애주면서 인라인 테스트, 추가 조립, 처리의 최소화, 처리량 증가와 제품 수명 연장 등을 가능하게 해줍니다.